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      1. 電鍍鍍錫銅排加工原理和特點

        電鍍鍍錫銅排加工原理和特點


        電鍍鍍錫銅排原理和特點

        鍍錫銅排是時間較長、使用最多的濕法沉積金屬涂層的工藝,是指通過電化學方法在銅表面上鍍一薄層金屬錫的過程。在進行電鍍時,將銅與直流電源的負極相連。預錫與直流電源的正極相聯,隨后,將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有金屬錫離子的溶液。 當接通直電源時,就有電流通過,預鍍的錫便在陰極上沉積下來。

        電鍍原理簡單地說,電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應,使導電體例 如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子的工藝。

        由于鍍錫銅排具有上述優點,所以它可以應用在裝飾性電鍍、中間過渡鍍層、印刷電路板PCB、 電子電鍍等眾多方面。同時,利用錫的高觸點及炭與錫不能形成固溶化合物的特性,可用作局部防滲漏。鍍錫還用于修復已磨損銅排及電鑄銅排。

        鍍錫具有良好的可塑性、密封性好、鍍層光亮,成品都無需拋光,又加上近年來金屬價格大幅上漲,所以在很多防護性電鍍中,都采用銅作為底層然后鍍錫,大大降低了成本和環境污染。

        鍍層上容易繼續鍍銀或其他金屬,是重要的預鍍層和中間鍵層,可用于多層裝飾鍍絡、 鍍鎮、鍍錫、鍍銀、鍍金等鍵層的中間鍍層。

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